QFN（Quad Flat No-lead）／DFN（Dual Flat No-lead）は、リードを持たない構造の表面実装型 IC パッケージです。
パッケージ下面の露出パッド（Exposed Pad）により、優れた放熱性能および低インダクタンス特性を実現します。
QFN / DFN は、小型・薄型・高性能が要求されるアプリケーションに適しており、民生用電子機器、通信機器、車載用途など幅広い分野で採用されています。