SO3P/LCC
概要
SOJ（Small Outline J-leaded）パッケージは、ガルウィング型リードの代わりにJ型リードを採用したSOICの別バージョンです。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）パッケージは、0.05インチ間隔のJ型リードを使用しており、断面がアルファベットの「J」の字に見えるよう、リードがパッケージの端を包み込むように内側に曲げられています。
超豐電子（Greatek）は、お客様のニーズに応えるため、フラッシュメモリ、MCU、S-RAM製品に特化した、特定のピン数のSOJおよびPLCCパッケージを提供しています。
特徴
- 金線（Au wire）径：0.8mil ～ 1.3milに対応。
- 銅線（Cu wire）径：0.8mil ～ 1.2milが利用可能。
- グリーンパッケージ（Green PKG）ならびにRoHS/REACH準拠。
- 純マット錫（Pure matte tin）メッキ。
- マルチダイ（Multi-die）およびスタックダイ（Stack die）組み立てに対応。
梱包方法
チューブ（Tube）梱包が利用可能。
信頼性認定
| 吸湿感度レベル (MSL) | JEDEC MSL3 (30°C / 60% RH / 192hrs) |
| 温度サイクル試験 (TC) | -65/+150°C, 500 cycles |
| プレッシャークッカー試験 (PCT) | 121°C, 100% RH, 2 atm, 168hrs |
| 高温放置試験 (HTSL) | 150°C, 500hrs |