P-DIP
概要
超豐電子（Greatek）は、リードフレームベースの組み立てサービスを網羅する戦略的なパッケージングソリューションとして、お客様の需要に応えるP-DIPポートフォリオを提供しています。
特徴
- 金線（Au wire）径：0.8mil ～ 2.0milに対応。
- 銅線（Cu wire）径：0.8mil ～ 1.5milが利用可能。
- グリーンパッケージ（Green PKG）ならびにRoHS/REACH準拠。
- 純マット錫（Pure matte tin）メッキ。
- マルチダイ（Multi-Die）組み立てに対応。
- バックグラインド（裏面研磨）不要。
梱包方法
チューブ（Tube）梱包が利用可能。
信頼性認定
| 温度サイクル試験 (TC) | -65/+150°C, 500 cycles |
| プレッシャークッカー試験 (PCT) | 121°C, 100% RH, 2 atm, 168hrs |
| 高温放置試験 (HTSL) | 150°C, 500hrs |