BGA（Ball Grid Array）は、出力端子をはんだボールのマトリクス配列として配置する IC パッケージです。BGA の配線は主に BT 系積層基板またはポリイミド系フィルム基板上に形成され、基板全面を活用した高密度配線が可能です。

従来、リード数の増加に伴い、周辺リード型パッケージでは電気的ショートなどの問題が発生しやすくなっていましたが、BGA 技術は、パッケージ底面にバンプまたははんだボールとして端子を形成することで、これらの課題を効果的に解決します。

BGA パッケージは、高I/O数、高性能、高い放熱性および電気特性が要求される用途に適しています。