電気特性評価
半導体パッケージは、ワイヤボンディング、リードフレームのインナーリードおよびアウターリードによって構成される信号および電源の伝送経路を提供します。
GREATEK の電気特性評価（Electrical Characterization）は、パッケージの電気的挙動を詳細に解析し、製品性能が顧客要求仕様を満足、もしくはそれを上回ることを目的として実施されます。当社は、各種シミュレーションおよび測定設備を活用し、以下の評価サービスを提供しております。
熱特性評価
GREATEK は、自然対流および強制対流条件下における IC パッケージの熱シミュレーションおよび熱測定サービスを提供しております。一般的に議論される代表的な熱指標として、以下の 2 種類があります。θJA（ジャンクション－周囲間熱抵抗）θJC（ジャンクション－ケース間熱抵抗）GREATEK は、これらの熱指標データを提供し、パッケージの放熱性能評価および最適化を支援いたします。